2025年11月18–20日，全球高性能計算領域頂級盛會SuperComputing 2025 (SC25) 在美國盛大舉行。面向AI訓練集群及高性能計算的極限功率需求，申菱攜全預制大液冷系統(tǒng)亮相，為全球高密度算力基礎設施提供高效、可靠的散熱支撐。

     隨著NVIDIA GB300（Blackwell Ultra）系列 GPU 的推出，其高功耗、高密度特性正在加速液冷在高性能計算與AI數(shù)據(jù)中心的應用。可見，在算力密度不斷攀升的背景下，液冷對于高性能計算與AI數(shù)據(jù)中心已不再是可選項，而是基礎能力。面對這一行業(yè)需求，申菱推出全預制大液冷系統(tǒng)，實現(xiàn)冷源、一次側(cè)與二次側(cè)管網(wǎng)及末端空調(diào)的整體閉環(huán)設計，為數(shù)據(jù)中心提供高效、低能耗的散熱保障。

     申菱于SC25現(xiàn)場展示的液冷系統(tǒng)備受青睞，其多款CDU、冷源與末端產(chǎn)品的豐富組合，實現(xiàn)了從核心到邊緣散熱場景的完整覆蓋。

     申菱依托端到端、模塊化、預制化的液冷解決方案，構(gòu)建完整液冷鏈路骨架，實現(xiàn)從設計、生產(chǎn)到現(xiàn)場交付的閉環(huán)體系。這一模式不僅顯著提升液冷鏈路的可靠性，也大幅縮短建設周期，為高密算力環(huán)境下的液冷部署提供關鍵工程能力。

     面向AI驅(qū)動的超高算力時代，申菱將不斷深化液冷大液冷系統(tǒng)散熱能力，推動數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展，為全球數(shù)據(jù)中心與超算基礎設施提供高效、安全、可持續(xù)的熱管理支撐。申菱將攜手全球伙伴推進下一代算力底座的建設，以專業(yè)技術推動行業(yè)在能效、可靠性及可持續(xù)性上的全面升級。