臺積科技院士、營運(yùn)／先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生15日在技術(shù)論壇臺灣場次提到，今年臺灣與海外擴(kuò)建9個廠，包含八個晶圓廠以及一個先進(jìn)封裝廠，今年3納米產(chǎn)能預(yù)計年增加60%。

張宗生提到，臺積電3納米邁入第三年量產(chǎn)，CoWoS持續(xù)擴(kuò)充，海外美國廠與日本廠加入量產(chǎn)良率和臺灣母廠相近。

他也說，臺積2納米良率初期良好，先進(jìn)制程產(chǎn)能的3納米產(chǎn)能今年增加60%，2025年下半年將開始量產(chǎn)2納米。

他也提到，AI驅(qū)動晶圓面積放大，臺積產(chǎn)能擴(kuò)張方面預(yù)計今年臺灣與海外擴(kuò)建9個廠，包含八座晶圓廠以及一座先進(jìn)封裝廠。臺積過往平均每年蓋5個廠，臺灣方面臺中晶圓25廠預(yù)計2028年量產(chǎn)2納米與更先進(jìn)技術(shù)，高雄預(yù)計蓋五座廠包含A16與更先進(jìn)技術(shù)。

張宗生指出，臺積電3納米家族制程已進(jìn)入第三年量產(chǎn)，包括N3E、N3P、N3X多樣技術(shù)版本，能滿足客戶多樣化產(chǎn)品需求，預(yù)期2025年3納米整體產(chǎn)能將成長超過60％。他也提到，盡管3納米制程復(fù)雜度高于前代，但良率表現(xiàn)仍維持與5納米相當(dāng)水準(zhǔn)，甚至已具備車用芯片的品質(zhì)要求，且相關(guān)產(chǎn)品今年已開始出貨。

臺積電2納米技術(shù)采用新一代納米片電晶體架構(gòu)，制程更為精細(xì)，但他強(qiáng)調(diào)初期良率已超越預(yù)期。將于2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，并在臺灣新竹與高雄建置專屬產(chǎn)線。

張宗生以臺積電AI加速器出貨，印證AI芯片規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2021年至2025年預(yù)估將成長12倍，與AI直接關(guān)鏈的大面積芯片出貨量也將成長八倍。

為應(yīng)對爆發(fā)式需求，張宗生強(qiáng)調(diào)臺積正積極擴(kuò)充全球產(chǎn)能，2025年預(yù)計將新增9座廠區(qū)，包括8座晶圓廠與1座先進(jìn)封裝廠。

至于全球布局，張宗生指出，美國亞利桑那州廠區(qū)已于2024年底量產(chǎn)4納米制程；日本熊本廠也于今年初加入生產(chǎn)行列，良率表現(xiàn)與臺灣接近；熊本二廠也已展開興建；德國德勒斯登也如期進(jìn)行，鎖定特殊制程廠，配合歐洲伙伴打造韌性供應(yīng)鏈。

至于先進(jìn)封裝領(lǐng)域方面，張宗生表示，臺積電3D Fabric平臺透過先進(jìn)的技術(shù)整合，不僅解決芯片設(shè)計復(fù)雜性，也透過導(dǎo)入AI自動化，大幅提升高良率表現(xiàn)。其中SOIC的產(chǎn)能自2022年以來已倍增、CoWoS產(chǎn)能年增也高達(dá)80%，并于臺中、嘉義、竹南與龍?zhí)逗团_南等持續(xù)擴(kuò)大封裝廠產(chǎn)能將支援大量AI與HPC應(yīng)用需求，并規(guī)劃設(shè)立海外封裝基地。

在永續(xù)發(fā)展方面，他重申，其2040年達(dá)成RE100、2050年凈零排放目標(biāo)不變。目前已導(dǎo)入碳捕捉技術(shù)與AI節(jié)能機(jī)制，并與供應(yīng)鏈合作擴(kuò)大綠電采購與減碳計畫。 2025年起碳排將出現(xiàn)拐點(diǎn)，朝下行趨勢邁進(jìn)。

張曉強(qiáng)今天表示，2024 年是AI 元年，預(yù)期2025 年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然非常健康，將成長10% 以上，2030 年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1 兆美元。

臺積電臺灣技術(shù)論壇今天在新竹舉行，張曉強(qiáng)說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷振奮人心階段，雖然當(dāng)前市場很動蕩，他起床總是先看財經(jīng)頻道CNBC，了解最新發(fā)展情況，不過仍要專注半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展與未來展望。

張曉強(qiáng)說，2024年是AI元年，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生貢獻(xiàn)，預(yù)期2025年AI將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括5納米、4納米及3納米等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)。

他表示，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)市場增長溫和，汽車市況疲軟，不過半導(dǎo)體應(yīng)用會不斷推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，主要來自自駕功能推動，目前大部分采用12納米及8納米，預(yù)期未來會加速推進(jìn)至5納米等。

張曉強(qiáng)表示，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常健康，將持續(xù)成長10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1兆美元，AI將是推動半導(dǎo)體成長的主要動能。 2030年半導(dǎo)體業(yè)AI所占比重將達(dá)45%，手機(jī)比重約25%，汽車約占15%，物聯(lián)網(wǎng)占10%。

張曉強(qiáng)并指出，臺積電A14制程技術(shù)預(yù)計2028年量產(chǎn)，與2納米制程相比，在相同的功耗下，A14速度將提升10%至15%，在相同速度下，A14將可降低功耗25%至30%，同時邏輯密度增加超過20%。