芯聯(lián)集成始終聚焦硅基及碳化硅功率半導體、MEMS傳感器及BCD 等核心領(lǐng)域，為新能源汽車、工業(yè)控制及智能家電提供完整的系統(tǒng)代 工解決方案。 在AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展的浪潮中，芯聯(lián)集成已深度布局AI數(shù)據(jù)中心、 AI手機及服務器市場：（1）AI芯片代工：公司電源管理芯片獲AI數(shù)據(jù) 中心合作伙伴重大定點，賦能算力基礎(chǔ)設(shè)施升級；（2）機器人產(chǎn)業(yè)鏈： 結(jié)合MEMS傳感器技術(shù)優(yōu)勢，公司正切入服務機器人、工業(yè)自動化等場 景，滿足高精度傳感與控制需求。芯聯(lián)集成的系統(tǒng)化代工與智能化產(chǎn) 線，將為這一增長提供核心硬件支撐。

         1、芯聯(lián)集成為什么將AI作為公司第四大戰(zhàn)略市場？

        2018年-2024年，公司抓住了“新能源”產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的機遇；面向 未來，在智能化或AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的深耕，將直接關(guān)系公司未來成就的廣 度和高度。   

        首先，AI技術(shù)發(fā)展帶來巨大的芯片需求。比如，AI大模型對算力 的需求，帶動算力服務器井噴式增長，除了算力、存力芯片外，對高 功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高穩(wěn)定性的服務器電源管理系列芯片，也提 出更高的需求。在智能輔助駕駛、具身智能等領(lǐng)域，對電源管理和傳 感器芯片同樣有著快速增長的市場需求。

         其次，公司具備深厚的技術(shù)積累優(yōu)勢。在新能源產(chǎn)業(yè)的助推下， 芯聯(lián)集成在功率半導體、模擬IC等領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，擁有完善一站 式系統(tǒng)代工平臺，奠定了公司發(fā)力AI的堅實基礎(chǔ)。在AI服務器電源領(lǐng) 域，公司可以提供從一級電源、二級電源，到板上電源管理芯片組的 完整解決方案，具有較大技術(shù)優(yōu)勢。 

        第三，公司在AI領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)品突破，量產(chǎn)項目成果豐碩。180nm BCD電源管理芯片已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；集成了DrMOS的55nm BCD平臺 也已完成客戶驗證，正在進入量產(chǎn)。機器人靈巧手的動作驅(qū)動芯片、 高級輔助駕駛ADAS里面的激光雷達芯片、慣性導航芯片、壓力傳感器 芯片等，均已實現(xiàn)量產(chǎn)。 

        基于以上，2025年公司把AI從原來的工控市場中單列出來，獨立 作為公司第四大核心市場方向，不僅從AI產(chǎn)業(yè)所需芯片的研發(fā)生產(chǎn)， 也從AI深度參與公司運營上，全面擁抱AI時代的到來，進一步拓展公 司成長的空間。 

        2、芯聯(lián)集成如何規(guī)劃和布局AI與機器人領(lǐng)域？ 

        芯聯(lián)集成通過多元化的布局，已深度切入AI服務器電源、人形機 器人等熱門賽道，同時精準挖掘智能駕駛領(lǐng)域的新增量，打造增長新 動能。 

        在AI服務器、數(shù)據(jù)中心等應用方向，已經(jīng)發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心服務 器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)，客戶產(chǎn)品驗證完成并進入量 產(chǎn)，全面推動產(chǎn)品導入和市場滲透。同時，服務器電源相關(guān)的全系列 功率產(chǎn)品從中低壓的SGT到高壓的超結(jié)和SiC平臺都已成熟，相關(guān)產(chǎn)品 逐步搶占市場份額。 

        在機器人方向，芯聯(lián)集成在AI末端應用上提供高性能功率芯片和 多品種智能傳感器芯片，公司MEMS傳感器及功率類芯片代工產(chǎn)品成功 量產(chǎn)。公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新，并持續(xù)擴大為機器人新 系統(tǒng)提供電源、電驅(qū)、傳感等各種芯片。

        3、芯聯(lián)集成為什么選擇系統(tǒng)代工？ 

        第一，公司選擇系統(tǒng)代工是市場與客戶不斷推動和選擇的結(jié)果。 整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游，各環(huán)節(jié)不斷精簡、效率不斷提升， 整個鏈條變得更短、更高效。 

        第二，系統(tǒng)代工融合了傳統(tǒng)工藝代工和IDM模式各自的優(yōu)勢。一方 面，公司的系統(tǒng)代工模式繼承了Foundry的核心精神—開放平臺；另一 方面，又突破了傳統(tǒng)Foundry的局限，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游更緊密的 協(xié)同設(shè)計、協(xié)同制造。從前端的設(shè)計服務，到后端的封裝、測試，甚 至系統(tǒng)級的整合，公司都能提供更順暢、更高效的配合支持。系統(tǒng)代 工的商業(yè)模式使公司在開放平臺的基礎(chǔ)上，打通了產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)， 提供更深層次、更一體化的服務能力。 

        第三，系統(tǒng)代工是一種高度靈活的“全場景”解決方案。公司可 以為不同的客戶、不同的應用場景需求，打造一個豐富的“全場景貨 架”。客戶可以根據(jù)其需求，分層、分段自由地選擇、組合，每一位 客戶都能在這個平臺上，找到最適合的路徑和解決方案。 

        系統(tǒng)代工是在新能源革命和市場需求雙重驅(qū)動下應運而生的創(chuàng)新 模式，它融合開放與協(xié)同，提供全場景的靈活服務，旨在賦能客戶， 共同推動產(chǎn)業(yè)鏈的高效發(fā)展。

         4、芯聯(lián)集成為什么能夠在各細分領(lǐng)域做到領(lǐng)先？ 

        第一，芯聯(lián)集成敢于選擇“難而正確”的賽道并長期深耕，將“用 芯片管理能源和用芯片感知世界”作為戰(zhàn)略核心。（1）用芯片管理能 源：公司始終全力投身于功率半導體領(lǐng)域。新能源及人工智能的爆發(fā) 對高效、可靠、智能的功率轉(zhuǎn)換和管理芯片提出了更新、更高的要求， 公司聚焦于IGBT、SiC MOSFET器件及模組，致力于解決能源轉(zhuǎn)換效率 這個關(guān)鍵難題。（2）用芯片感知世界：是MEMS傳感器技術(shù)的使命。從 汽車自動駕駛，到工業(yè)自動化、消費電子，乃至未來的人形機器人， 都需要精準、微型、低功耗的MEMS傳感器，這些都是公司的強項所在。 以上兩方面技術(shù)門檻高、投入大，但是支撐公司未來智能化、綠色化 發(fā)展的底層硬科技，是真正有價值、有長遠生命力的方向。 

        第二，芯聯(lián)集成重視構(gòu)建一個系統(tǒng)化、可持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新體系。 除了招攬頂尖人才，公司（1）在研發(fā)上有明確的技術(shù)路線圖，確保研 發(fā)資源高效聚焦在戰(zhàn)略方向上。同時，建立了"應用-設(shè)計-工藝"的閉 環(huán)學習路徑。這個體系，就是公司技術(shù)創(chuàng)新的“發(fā)動機”。（2）在核 心研發(fā)團隊上，公司強調(diào)每個工程師的學習，要求其每年有非常明顯 的進度；不斷把工程師培養(yǎng)成一個領(lǐng)域、甚至多領(lǐng)域的核心人才。公司近千名員工通過員工持股、期權(quán)激勵、戰(zhàn)略配售以及二類限制性股 票等方式直接/間接和公司的股權(quán)關(guān)聯(lián)，已涵蓋了公司主要的技術(shù)人員 和管理人員。 

        第三，與終端客戶深度合作，從“供應商”到“共創(chuàng)者”。芯聯(lián) 集成與終端客戶保持著深度的合作關(guān)系，主動深入客戶的研發(fā)前端， 與客戶共同探討下一代產(chǎn)品的需求和痛點。這種合作方式，使公司從 單純的“交付產(chǎn)品”，轉(zhuǎn)變?yōu)椴⒓缱鲬?zhàn)的“共創(chuàng)者”。公司與客戶共 享前端需求，共同定義產(chǎn)品規(guī)格，甚至聯(lián)合開發(fā)定制化的解決方案。 這種深度捆綁，確保了公司的技術(shù)研發(fā)始終緊貼市場脈搏，解決客戶 最實際、最貼切的需求。 

        半導體是長周期產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入不僅推動公司保持技術(shù)領(lǐng)先，更 是公司面向未來的最重要投資。在選定的戰(zhàn)略賽道上的不斷投入，確 保了公司在核心技術(shù)上的持續(xù)突破和差異化競爭力。