8月28日晚間，華虹半導體發布2025年半年報。數據顯示，上半年公司累計實現銷售收入11.07億美元，同比增長18%；毛利實現1.116億美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6個百分點。分季度來看，華虹半導體第二季度母公司擁有人應占利潤為800萬美元，環比大幅提升112.1%，整體經營態勢持續向好。

　　工藝平臺方面，受益于國產供應鏈趨勢、AI服務器及周邊應用需求持續增長，公司模擬與電源管理平臺上半年營收同比、環比均保持了兩位數增長。其中，公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產品均已進入規模量產階段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消費電子產品需求增長，公司深溝槽式超級結MOSFET平臺的銷售收入同樣取得良好表現。各工藝平臺通過重點工藝突破與穩步迭代升級，為下游應用提供豐富優質的產品選擇，帶動上半年付運晶圓量達253.6萬片（折合8英寸），實現逐季提升。

　　上半年，華虹半導體對研發投入不斷加碼，報告期內研發投入9.62億元人民幣，同比增長24.18%。截至2025年6月30日，公司累計獲授權的國內外專利達4735項。與此同時，面對全球半導體市場的變化，公司一方面拓展高端家電、新能源與汽車電子領域的戰略合作，深化與頭部終端客戶及Tier1伙伴的生態互動；另一方面,持續強化與下游產業鏈的戰略協同，進一步鞏固供應鏈優勢。

　　在產能布局上，華虹制造項目已完成首批產能所需工藝及量測設備的搬入與裝機驗證，且第二階段產能配置預計提前至2025年底前開啟；同時，12英寸產能持續擴充計劃穩步推進，將為公司未來營收增長提供堅實的產能支撐，進一步匹配下游市場需求。

　　值得關注的是，公司近期宣布籌劃購買華力微65/55nm和40nm（華虹五廠）對應股權，以兌現此前承諾，若注入順利完成，將進一步完善公司工藝布局與產能結構。未來，隨著12英寸產能持續擴充與差異化特色工藝深化形成協同合力，華虹半導體有望在行業復蘇周期中更好把握機遇，繼續推動業績實現穩步增長。